RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture محصولات ویژه

بازخورد

ما از تعامل شما با محصولات و خدمات Chipsmall قدردانی می کنیم. نظر شما برای ما اهمیت دارد! لطفا یک لحظه برای تکمیل فرم زیر را. بازخورد ارزشمند شما تضمین می کند که ما به طور مداوم خدمات استثنایی را که سزاوار ان هستید ارائه می دهیم. با تشکر از شما برای بخشی از سفر ما به سمت تعالی.